跟着科技的加快速度进行开展，激光技能的使用鸿沟不断拓宽，尤其在高端制作范畴，作为加工东西，激光关于保证半导体芯片的功能起着及其重要的效果。晶圆是芯片的母体，其切开和别离的精度将影响芯片功能和本钱，传统的机械切开或激光切开会产生热影响和崩边，以此来下降芯片质量。
近来，“我国激光榜首股”华工科技有了新的打破，制作出我国首台中心部件100%国产化的高端晶圆激光切开设备。
材料显现，华工科技工业股份有限公司成立于1999年7月28日。2000年6月8日，公司发行的3000万A股股票在深圳证券交易所挂牌上市，是华中地区榜首批由高校工业重组上市的高科技公司。
据华工激光半导体产品总监黄伟介绍，晶圆机械切开的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右，经一年尽力，华工科技半导体晶圆切开技能成功完成晋级，热影响降为0，崩边尺度降至5微米以内，切开线年全球半导体职业规划到达5559亿美元
2017-2021年全球半导体职业商场规划动摇改变，2019年存储芯片商场下滑严峻导致全球半导体商场规划呈现下降，2020年以来康复增加。依据美国半导体工业协会(SIA)发布数据，2021年到达5559亿美元，较2020年增加26%。
跟着全球半导体商场的昌盛开展，半导体设备需求也在增加。2021年全球半导体设备商场规划到达1030亿美元，较2020年增加42.24%。SEMI猜测，2022年全球半导体设备商场规划将到达1180亿美元。
2021年全球半导体设备商场中，晶圆制作设备商场规划占比超越85%，而封装和测验设备商场规划占比均在7%左右。
2021年全球半导体晶圆制作设备商场规划到达622亿美元，较2020年增加40.68%。2022年全球半导体晶圆制作设备商场规划估计将超越1000亿美元。
据前瞻工业研究院，跟着半导体职业的开展，半导体设备职业打破1000亿美元，其间晶圆设备占有干流，商场占有率超越85%。作为全世界最大的半导体商场，我国的半导体设备商场规划挨近2000亿元。
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