快科技7月12日音讯，据武汉东湖国家自主立异示范区官方账号“我国光谷”，华工科技近期制作出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切开设备，在半导体激光设备范畴霸占多项我国榜首。
据华工科技激光半导体产品总监黄伟介绍，半导体晶圆归于硬脆材料，一个12英寸(300毫米)的晶圆上有数千颗乃至数万颗芯片，而晶圆切开和芯片别离，不管采纳机械或激光方法，都会因物质触摸和高速运动而产生热影响和崩边，然后影响芯片功能，因而，控制热影响的分散规模和崩边尺度是要害。
据悉，晶圆机械切开的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右。
此外，切开线宽的削减，意味着晶圆能做到更高的集成度，然后使得半导体制作更经济、更有功率。
从上一年起，华工科技针对半导体晶圆切开技能，打开微纳米级激光加工的迭代晋级、攻坚打破，20多人团队两班倒，轮番做测验试验和产品优化，设备24小时不断。
经过一年尽力，华工科技成功完成半导体晶圆切开技能的晋级，热影响降为0，崩边尺度降至5微米以内，切开线微米以内。
依照出产一代、研制一代、储藏一代的理念，华工科技还正在研制具有职业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切开设备，方案本年7月推出新产品。
揭露材料显现，华工科技成立于1999年，具有2万多平方米的研制、中试基地，以及3个海外研制中心，并与华中科技大学共建有激光加工国家工程研究中心、国家防伪工程研究中心、灵敏陶瓷国家重点试验室。
经过产学研用枢纽，华工科技牵头拟定国家“863”方案项目、国家科技支撑方案项目、十三五国家严重科学技能方案专项等50余项，牵头拟定我国激光职业首个国际标准，取得国家科技进步奖3项。
