芯片作为现代工业的心脏、信息技能的柱石，无论是新式工业化，仍是网络强国、数字我国，半导体在其中都扮演至关重要的人物；半导体已成为国运之争的根底，代表着国家层面总实力的比赛。跟着咱们国家在高科技范畴的开展更加表现国家战略毅力，未来的芯片工业，国有毅力的力气将出现更多的驱动力。而要坚决打赢要害核心技能攻坚战，我国半导体业仍应加强原创性、引领性攻关，继续在卡脖子范畴协同作战、攻坚克难。
跟着我国对 5G、AI、IoT 和云核算、大数据等技能的很多出资，以 5G 网络、工业互 / 物联网等为代表的“新基建”将带动半导体工业的高速增加。
美元，仍然为全球最大，69% 的消费量将来自我国本乡公司，需求大多数来源于数据中心、消费电子、轿车、医疗等使用范畴。在国家方针的支撑以及物联网、智能驾驭、新能源轿车、智能终端制作、新一代移动通讯等下流市场需求的驱动下，我国半导体工业市场规划显着增加。
珠三角、长三角是我国半导体工业根底最厚实、工业链最完好、技能最先进的区域。
作为电子信息大省，广东全力开展半导体工业有其先天优势，广东省集成电路工业逐渐老练，第三代半导体成亮点。以深圳、广州为半导体工业主力城市连同珠海、佛山、惠州、东莞、中山、江门、肇庆九个珠三角城市正强势发力，已建成具有世界影响力的半导体与集成电路工业集合区。从工业链视点来看，珠三角区域高度集中了华为、中兴、OPPO、vivo、比亚迪、南车、大疆等一批在全球有重要影响力的终端厂商，为其第三代半导体开展供给了丰厚的下流使用场景。
以上海领衔的长三角区域汇聚了很多的半导体企业，具有上海、无锡、杭州、合肥、南京、姑苏等半导体工业强市，工业链条完好，工业聚合效应好。长三角区域凭仗共同的地理位置和方针、人才、技能等
优势，集成电路工业规划继续增加。上海集成电路规划与制作归纳竞赛优势显着，以芯片制作和规划为主导、设备质料和封装协同开展。
江苏集成电路工业链齐备、配套才能强，芯片规划与制作才能提高较快，封测工业产量占全国一半。浙江新式集成电路规划企业加速集聚，硅资料出产、特种工艺芯片制作、职业使用等范畴优势显着。安徽新式显现、存储芯片、驱动芯片、家电芯片等特色工业开展较快，本钱优势相对杰出。
为进一步加强半导体工业界沟通与协作，加速半导体要害核心技能打破，有用推动半导体工业链协同开展，始于1964年的我国电子展主办方，在成功举行百届我国电子展、十届我国电子信息博览会的根底上，依托职业强壮的资源优势，倾力推出我国半导体工业与使用博览会（IC Expo）。
IC Expo 每年4月深圳、11月上海与我国电子展春、秋季会同期举行，助力半导体职业产学研高效协同，聚力珠三角、长三角半导体工业强链补链延链。
Chiplet、SiP 封装、晶圆级封装（WLP）、3D 封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV 封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC 载板、半导体封装资料及设备等；
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、整理洗刷设备、切割机、装片机键合机、测验机、分选机、探针台及零部件等；
硅片及硅基资料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光资料、靶材、封装基板、引线结构、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合资料、碳基资料、金刚石半导体、石墨资料、超硬资料等；
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器材、IGBT 封装资料、射频器材及加工设备等；
车规级半导体主控 /核算类芯片、功率半导体 (IGBT 和 MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源办理芯片、轿车电子微拼装及功率器材、封装测验设备、自动化设备等；
人工智能芯片、计划、算力芯片及计划、算法计划、数据存储、光电共封装模块及技能和设备等；
轿车电子、特种电子、5G、AI、IoT 场景使用、物联网、电机驱动、工业操控等。
