半导体划片工艺是半导体制作的完好进程中的重要进程之一，大多数都用在将大尺度的晶圆切开成小片，以便进行后续的制作和封装进程。以下是一些半导体划片工艺的使用：
晶圆划片：在半导体制作的完好进程中，需要将大尺度的晶圆切开成小片，以便进行后续的制作和封装进程。晶圆划片工艺的使用包含但不限于半导体资料、太阳能电池、半导体器材、光学器材等。
封装划片：在半导体封装进程中，需要对封装资料来切开，以便将芯片和管脚连接起来。封装划片工艺的使用包含但不限于半导体封装、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等资料的精细切开范畴。
跟着集成电路的继续不断的开展，划片工艺的使用范畴也渐渐变得广泛。除了半导体职业，划片工艺还能使用于其他职业，如太阳能电池、玻璃、宝石等资料的切开。
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