手机、电脑、轿车等产品的芯片，离不开半导体。晶圆就好像半导体的母体，其出产制作的精度，将直接影响半导体芯片的功能，而激光作为加工东西，关于保证半导体芯片的功能起着至关重要的效果。
自上一年起，华工激光半导体产品总监黄伟团队对半导体晶圆切开技能，打开微纳米级激光加工的迭代晋级、攻坚打破，“最忙时咱们团队20多人两班倒轮番做测验试验和产品优化，设备24小时不断。”
依照出产一代、研制一代、储藏一代的理念，华工激光正在研制具有职业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切开设备，方案本年7月推出新产品，一起也正在开发我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。
