领域内高端智能装备，在国民经济发展中具有举足轻重的作用。手机、电脑、汽车等产品的芯片，离不开
据中国光谷微信公众号7月11日消息，华工激光产品总监黄伟介绍，近期，该公司制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
受上述消息刺激，华工科技（SZ000988）盘中一度暴力拉升超6%。截至收盘，大涨8.28%，尾盘一度触及涨停，总市值431亿元。
据中国光谷微信公众号消息，黄伟介绍，“半导体晶圆属于硬脆材料，在一个12英寸的晶圆上有数千颗甚至数万颗芯片，晶圆切割和芯片分离无论采取机械或激光方式，都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，进而影响芯片性能，因此，控制热影响的扩散范围和崩边尺寸是关键。”
黄伟说，机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右；此外，切割线宽的减少，意味着晶圆能做到更高的集成度，从而使得半导体制造更经济、更有效率。去年起，黄伟团队对半导体晶圆切割技术，展开微纳米级激光加工的迭代升级、攻坚突破，“最忙时我们团队20多人两班倒轮流做测试实验和产品优化，设备24小时不停。”
经过一年努力，半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线微米以内。
按照生产一代、研发一代、储备一代的理念，华工激光正在研发具备行业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年7月推出新产品，同时也正在开发我国自主知识产权的晶圆激光退火设备。
2000年6月，头顶“中国激光第一股”光环，华工科技在深交所上市。作为华中科技大学校办企业，依托高校在激光领域的技术积累和研发优势，以及长期资金市场的融资便利，华工科技从销售额不到亿元的“小块头”，快速成长为首批国家创新型企业。
国内首台高性能光纤激光器、首套三维五轴激光切割机、首条新能源汽车全铝车身激光焊装生产线、首套半导体晶圆激光切割机、首个半导体激光器芯片……通过自主研发，华工科技接连突破一批“卡脖子”技术，先后诞生60多项“中国第一”。
根据SEMI（国际半导体产业协会）数据，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年显著提升，从21%提升至35%；国内半导体设备公在去胶、清洗、热处理、刻蚀及CMP领域内国产替代率较高，均高于30%，但在光刻机、离子注入机等领域国产化率合计不足5%。
半导体行业自2022年下半年进入下行周期，半导体制造商纷纷宣布削减2023年资本开支；对于国产半导体设备增长趋势，北方华创高管表示看好，预计受国产替代需求拉动，今年国内半导体设备行业仍有望持续增长。
据澎湃新闻6月20日报道，华润微电子总裁李虹在2023中国南沙国际集成电路产业论坛上，分析半导体产业高质量发展情况时表示，过去十几年，我们都领先于全球半导体市场的发展，从去年以及最近这一两年开始，我们发展的速度弱于全球。这里面有很多因素，包括全球经济的下滑、国际形势的复杂性，以及产业链、供应链的复杂性，这也是中国半导体行业面临的挑战。“我们大家都认为，半导体的低谷基本就在今年下半年，随着的应用、汽车的发展，未来前景依旧很广阔的。”他说。
李虹还分析道：“在设备和耗材上，主要还是美国、日本、荷兰，这就是为什么发展国产半导体设备、耗材、原材料很重要的原因，而‘卡脖子’也恰恰就在这些领域。”不过他也指出，近年来中国半导体在设备和材料上都有很大进步，国内设备厂商的比例大幅度的提高，但在光刻机、离子注入上仍然受制于海外。
清华大学教授魏少军在论坛上发表了题为“半导体产业的再全球化”的演讲，他指出，随着美国对中国半导体产业的打压和限制，半导体产业的全球化进程已被中断，半导体全球供应链被人为破坏，建立在全球化基础上的中国半导体产业面临严峻挑战。中国实行的“设计、制造、封测、分离”的产业模式在全球化的背景下能轻松实现全球资源的最佳配置，但在全球化不存在的情况下，就很难发挥其优势。
