摘要：近来，据日经新闻报道称，半导体厂商为了增产、扩展设备出资，也让制作设备需求当时有望继续保持高水准，日本晶圆切割机大厂Disco为了增产，正加快脚步扩增坐落广岛县吴市和长野县茅野市工厂的产能，工厂产能利用率自2020年来就继续逾越100%。
7月20日音讯，由于全球继续缺芯，自上一年年末以来，很多的晶圆制作厂商纷繁开端扩产或新建晶圆厂，以期后续可以越来越好的抢夺商场。这也直接影响了关于半导体设备的旺盛需求。
近来，据日经新闻报道称，半导体厂商为了增产、扩展设备出资，也让制作设备需求当时有望继续保持高水准，日本晶圆切割机大厂Disco为了增产，正加快脚步扩增坐落广岛县吴市和长野县茅野市工厂的产能，工厂产能利用率自2020年来就继续逾越100%。
半导体制作设备需求急增，虽让部份业界人士忧心“恐有高于实践的需求的超量订单危险”，不过对此，Disco泄漏，到现阶段停止“没有明显的撤销（订单）状况”。
据报道，因晶圆切割机需求扬升加上受惠日圆价值降低，Disco上季兼并营益有望较上一年同期大增5成至140亿日圆以上，将创历年同期前史次高纪录（仅低于2017年4~6月的151亿日圆）。而Disco虽未发布今年度（2021年4月至2022年3月）财测预估，不过预估成绩有望改写前史上最新的记载。
7月6日Disco宣告，上季（2021年4~6月）非兼并（单个）出货额为531亿日圆，较上一年同期大增27.0%（季增23.5%），季度别出货额逾越前一季（2021年1~3月）的462.60亿日圆，创前史新高纪录。
Disco指出，就精细加工设备的出货状况去看，因5G遍及，加上疫情推升宅经济需求，民生用、车用等广规模用处的晶片需求攀高，带动使用于半导体量产的切割机（Dicer）、研磨机（Grinder）出货扬升；在作为消耗品的精细加工东西部分，因客户设备稼动率高、提振出货继续保持在高水准。
