同花顺300033）金融研讨中心10月30日讯，有投资者向大族激光002008）发问， 请问贵公司有参与2023全国第三代半导体大会吗？贵公司在半导体事务上有何布局或研讨？
公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司在半导体范畴主要为客户供给相关智能制作配备，根本的产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等前道晶圆切开设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备和晶圆自动化传输设备，用于半导体的出产加工环节，谢谢。
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