国际市调组织顾能（Gartner）今日发布上一年晶圆代工商场排名计算，台积电仍稳居龙头，市占率由前年的53.8%，增至54.3%；联电则被格罗方德（Global Foundries）逾越，排名退居第三，市占率降到9.3%。
由于台积电本年16奈米放量推动，公司信心十足全球市占率会再向上提早，估量本年市占率将突破55%，拉大和其他公司距离。
顾能计算，上一年半导体晶圆代工商场持续生长，不过生长率已趋缓，年增4.4%，产量达488亿美元，完结接连三年两位数生长体现。
顾能表明，上一年终端商场生长力道趋缓，包含才智型手机、平板与PC商场都面对逆风，使半导体晶圆厂客户下单情绪转趋保存；因工业持续批改库存到年末，全体晶圆代工生长体现也受到影响。
依产量排名，台积电上一年仍稳全球晶圆代工第一大宝座，营收达265.66亿美元，年增5.5%，体现优于平均值，市占率达54.3%。
第二名则由格罗方德获得，原因是收买IBM晶圆事务后，营收攀上46.7亿美元，年增6.2%，市占率9.6%；联电则从2014年的第二名被挤到第三名，营收45.6亿美元，年减1.3%，市占率9.3%。
这以后依序是三星、中芯、力晶、TowerJazz、富士通、国际与华虹半导体；前十大晶圆代工营收448.14亿美元，占了91.7%，营收较前年生长5.6%。
芯科技音讯，利基型存储器IC厂华邦电子，斥资3,350亿元新台币（约109.18亿美元）于台湾高雄兴修12英寸晶圆厂，今（3）日举办动土典礼。高雄新厂占地25公顷，估计2020年厂房兴修完结，于2021年投产营运，并视商场需求逐渐扩增产能。该厂是华邦电子在台湾第2间12英寸晶圆厂。 华邦电子是球前五大自有品牌DRAM制造商，亦为国际第一的NOR Flash供货商，为全球少量一同具有DRAM及Flash产品线的存储器厂商。透过这次新厂产能挹注下，协作自主技能及灵敏装备的出产优势，将使公司充沛把握商场关键，进步在存储器工业的市占率及位置。 华邦电指出，高雄新厂将打造成才智出产的12英寸晶圆厂，并导入自行开发25纳米技能，供给
晶圆代工厂联电昨日宣告，已获得终究同意，将购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司（MFS）的悉数股权，完结并购的日期定于2019年10月1日。 联电表明，近年来国际政治形式朝向保护主义开展，联电併购MIFS晶圆厂时刻长达一年余，中心经歷了日本及相关政府组织的严厉检查，所幸终究仍获终究核准，将MIFS归入成为联电100％持股子公司。在完结併购后，联电不仅在12吋晶圆月产能增加3万多片，扩展日本半导体商场地图，在晶圆代工市占率将重回第二大，并进步台湾在全球半导体及晶圆代工商场影响力。 富士通半导体和联电两家公司于2014年达成协议，由联电经过分阶段逐渐从FSL获得MIFS 15.9%的股
外媒报导，先进制程产能利用率开端下滑，且评价下滑时刻将持续一段时刻，为节约EUV的巨大耗电，台积电方案年末开端，关机部分EUV光刻机设备。对此，台积电表明不谈论商场风闻。 之前芯片荒席卷全球，许多芯片厂商为完成用户需求，大幅扩产妄图快速抢占商场。但2022年以来，消费电子商场需求显着下滑，导致供过于求，呈现砍单降价、厂商撤销扩产方案等。7月开端，商场传出受消费电子商场需求低迷影响，不少芯片厂商遭客户砍单，乃至台积电也难以逃过。加上不少芯片价格一再跳水，有的芯片价格乃至跌落多半，影响到先进制程产能利用率。 台积电具有大约80部EUV光刻机设备，用于7nm、5nm、4nm等先进制程，且9月台积电还将开端量产最新的3纳米制程
据悉，由于收到了来自我国大大智能手机产商全屏手机面板订单，台湾 中华映管 （CPT） LCD 面板出产线现在处于满负荷作业状况。 台湾中华映管总裁Lin Sheng-chang指出，由于业界对18：9全屏面板的微弱需求，CPT现已在第二季度进步了一些手机使用面板的报价；而现在正在与客户商洽，以持续进步第三季度的价格。现在公司全屏显现器的订单可见度现已延伸到了第三季度，并有望在2018年年末前将全屏显现器面板占全体手机面板总出货量的份额从当时的60-70%进步至80%以上。 尽管该公司还方案在第三季度开端出售刘海式手机面板，可是由于全屏幕机型将持续成为商场干流，刘海式面板的出货量将受到限制。受面板尺度扩展影响，C
当全球半导体职业把目光锁定在向先进的45纳米制造工艺转化时，包含英特尔和台积电在内的首要芯片制造商正在赶紧开发更先进的32纳米技能。 英特尔公司技能战略主管Paolo A Gargini 日前在描绘计算机芯片巨子英特尔开发32纳米制造技能时说“开发状况杰出”。 在我国台湾新竹（Hsinchu）举办的国际半导体技能开展路线图（ITRS）论坛演说时技能战略主管表明，摩尔定律预期还能使用十年至十五年或更长的时刻。但技能战略主管预言，未来在开发22纳米和更先进的制造技能时，摩尔定律将面对应战。 来自半导体职业的音讯称，全球最大的代工芯片制造商台积电公司在开发32纳米制造技能上有所突破，现已对32纳米晶圆原型进行了数次测验。台积电公司
旺宏出售旗下6英寸晶圆厂的音讯沸反盈天，此前有音讯称特斯拉、鸿海将成为买主。最新供货商音讯称，该出售案已进入终究阶段，极或许由日本最大的半导体设备商TEL（Tokyo Electron Limited）东京威力科创买下。 台媒经济日报报导指出，商场音讯称，东京威力科创已和旺宏签下优先议价权，现在买下该厂的相关事宜已和旺宏谈至终究阶段，据悉，购买的价格在约在28亿元新台币左右，高于从前商场传出有意购买的厂商。 东京威力科创意在旺宏的厂房，而厂房中的出产设备及机台将在购入之后，再由我国台湾地区的半导体设备厂进行拆解之后，再转售给我国大陆的半导体厂商。 不过仍有音讯传出竹科厂商有意出30亿元新台币购买。对此，旺宏表明不谈论商场传言，
央广网北京7月11日音讯 据经济之声《买卖实况》报导，最近国际半导体协会（SEMI）多个方面数据显现，2016年、2017年全球新建的晶圆厂至少将到达19座，其间，有10座坐落我国。台积电是全球集成电路制造工业领军企业，此次开工建造的台积电南京12英寸晶圆厂，规划月产能为2万片12英寸晶圆，估计到2019年将到达预订产能。 晶圆是指硅半导体的集成电路制造所用的硅晶片，由于它的形状是圆形的，所以把它叫做晶圆，在硅晶片上能够加工制造成各种的电路原件的结构，而成为有特定电性功能的IC产品。晶圆厂最初建造会带来哪些出资时机呢？国融证券出资参谋刘云龙就此做出解读剖析。 经济之声：现在晶圆代工龙头台积电的8寸及12寸晶圆出产线重现客户排
国际研讨组织顾能(Gartner)宣布最新「2013年新式技能开展周期」(Hype Cycle for Emerging Technologies)」陈述，鉴于智能型机器、认知运算(cognitive computing)及物联网 (Internet of Things)等热潮正不断加温，挑选以「人机联系」为主题。 依据Gartner陈述，本年包含内容与社群剖析、内嵌式软件与体系、消费商场研讨、敞开银行、银行营运立异，以及非洲的信息与通讯科技。技能开展周期主题围绕在人类与机器之间联系，顾能鼓舞企业将眼光放远，不要局限于机器和计算机将替代人类的狭窄观念。透过对前期选用者怎么运用新式科技调查，实际上3个首要趋势正在运作，包含：一
嵌入式工程师AI应战营（初阶）：根据RV1106，着手布置手写数字辨认落地
有奖直播 瑞萨新一代视觉 AI MPU 处理器 RZ/V2H：高算力、低功耗、实时操控
4 月 19 日音讯，苹果公司日前为迎候国际地球日（4 月 22 日，下周一），启动了名为“有利于你，有益于地球”的换购和收回活动，那么 ...
4 月 17 日音讯，我国对讲机有突出贡献的公司海能达通讯股份有限公司（简称“公司”）今日发布《关于严重诉讼的发展公告》，公司于美国时刻 202 ...
音讯称苹果正测验 ALD 工艺，为下一代 iPhone Pro 镜头增加抗反射光学涂层
4 月 16 日音讯，音讯源 yeux1122 近来在其 Naver 博客上曝料，表明从苹果供应链处得悉，苹果正测验新的抗反射光学涂层技能，能够减 ...
IDC：本年一季度全球智能手机出货量近 2.9 亿部，苹果同比下降 9.6%
4 月 15 日音讯，商场调查与研讨组织 IDC 今日早间发布研报称，2024 年第一季度（1Q24）全球智能手机出货量同比增加 7 8% 至 2 894 亿 ...
4 月 12 日音讯，闪迪今日发布了国际上第一张 4TB UHS-I SD 卡，这款名为“4TB SanDisk Extreme PRO SDUC UHS-I”的 SD 卡号 ...
美光推出全球首款四端口 SSD，为数据密集型无人驾驶和AI智能轿车作业负载提速
三星 Exynos 1480 处理器发布，根据 AMD 的 GPU 功能进步 53%
英特尔至强和AI PC等产品为Meta Llama 3生成式AI作业负载供给加快
STM32与Actility ThingPark的协作完成高效的无线固件更新
Follow me第3期来袭，与得捷一同解锁Seeed Studio XIAO ESP32C3！
站点相关：基带/AP/渠道射频技能面板/显现存储技能电源办理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品归纳资讯论坛惊讶科技
