每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问公司未来在半导体设备范畴、OLED激光切开设备范畴的远景怎么？估计未来5年在营收中的占比大概是多少？
迈为股份（300751.SZ）7月5日在出资者互动渠道表明，作为半导体封装设备范畴的立异者，迈为股份已首先完成了半导体晶圆激光开槽、激光改质切开、刀轮切开等多款配备的国产化；公司成功研制并交付了OLED G6 Half激光切开整线设备、OLED弯折激光切开设备，完成了职业抢先的量产产值及良率。 公司安身真空、激光、精细配备三大关键技术渠道，面向光伏、显现、半导体三大职业，研制、制作、出售智能化高端配备，详细营收状况请重视后续公司定时陈述。
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