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光力科技:公司的半导体切割划片机产品大范围的应用于硅基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品

时间: 2024-03-10 09:03:17 作者: 石墨切割机

  (原标题:光力科技:公司的半导体切割划片机产品大范围的应用于硅基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品)

  同花顺(300033)金融研究中心1月18日讯,有投资者向光力科技(300480)提问, 请问长电科技(600584)是公司的下游客户吗?长电科技的先进封装测试等工序也要使用到公司的划片机吗?

  公司回答表示,感谢您的关注!长电科技是公司的下游客户。公司的半导体切割划片机产品大范围的应用于硅基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品,可适用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等材料的划切加工工艺中,客户覆盖面较广,客户群体包括以长电科技等为代表的OSAT厂商。公司的高端切割划片设备与耗材能够适用于先进封装中的切割工艺,在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割,公司为封装厂商提供高端划切设备和耗材等用于各类封装工艺中。谢谢!

  证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看,股价合理。更多

  证券之星估值分析提示光力科技盈利能力平平,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示长电科技盈利能力平平,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价合理。更多

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